今日焦点!光刻巨头缔造者谢幕:阿斯麦创始人维姆·特鲁斯特逝世,享年98岁

博主:admin admin 2024-07-05 13:46:23 300 0条评论

光刻巨头缔造者谢幕:阿斯麦创始人维姆·特鲁斯特逝世,享年98岁

荷兰埃茵霍芬,2024年6月14日 -- 荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)联合创始人之一、公司前首席执行官维姆·特鲁斯特(Wim Troost)于2024年6月11日逝世,享年98岁。特鲁斯特先生的离世,不仅是阿斯麦公司的重大损失,也是整个半导体行业发展史上的重要一页。

特鲁斯特先生出生于1925年,早年曾在飞利浦公司任职。1984年,他与其他几位飞利浦员工共同创立了阿斯麦公司,致力于开发用于制造芯片的光刻机。在特鲁斯特先生的带领下,阿斯麦公司克服了重重困难,最终成为全球光刻机领域的领导者。

特鲁斯特先生对半导体行业发展做出了巨大贡献。他不仅是一位杰出的技术专家,更是一位卓越的企业家和领导者。他的远见卓识、坚韧不拔和果敢决策,为阿斯麦公司奠定了坚实的基础,并带领公司走上了成功的道路。

特鲁斯特先生的逝世,对于阿斯麦公司和整个半导体行业来说都是一个不可弥补的损失。他的精神和风范将永远激励着后辈们。

以下是对特鲁斯特先生生平和贡献的详细介绍:

  • 特鲁斯特先生出生于荷兰海牙,早年曾在代尔夫特理工大学学习物理。
  • 1950年,他加入飞利浦公司,并在该公司工作了34年。
  • 在飞利浦公司,特鲁斯特先生曾担任过多个重要职务,包括光刻机部门负责人。
  • 1984年,特鲁斯特先生与其他几位飞利浦员工共同创立了阿斯麦公司。
  • 1987年至1990年,特鲁斯特先生担任阿斯麦公司首席执行官。
  • 在特鲁斯特先生的带领下,阿斯麦公司成功研发了DUV光刻机,并打破了日本的垄断。
  • 20世纪90年代后期,特鲁斯特先生领导阿斯麦公司进军EUV光刻机领域,最终取得了巨大成功。
  • 特鲁斯特先生曾获得多项荣誉,包括荷兰狮子勋章和IEEE阿道夫·范·贝克奖。

特鲁斯特先生的逝世,引发了业界人士的广泛悼念。

阿斯麦公司首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)表示:“特鲁斯特先生是一位真正的行业先驱,他对阿斯麦公司的发展做出了巨大贡献。我们将永远铭记他的功绩。”

美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官史蒂夫·古尔(Steve Halliday)表示:“特鲁斯特先生的逝世是半导体行业的重大损失。他是一位伟大的领导者和创新者,为推动半导体技术的进步做出了巨大贡献。”

特鲁斯特先生的去世,也给我们留下了许多思考。

在当今世界,科技创新日益重要。像特鲁斯特先生这样具有远见卓识和敢于创新的企业家,是推动科技进步的重要力量。我们要学习他们的精神,勇于创新,为推动科技发展贡献自己的力量。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据:部分采用台积电N3B工艺,性能再升级

北京 - 2024年6月14日,据外媒报道,近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据,其中部分采用台积电N3B工艺制造,这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺,性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版,相比于上一代N5工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX:全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构,并整合了Xe核显。据悉,Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心,4-20个线程,主频最高可达5.0GHz;Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心,12-32个线程,主频最高可达5.5GHz;Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心,16-32个线程,主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作,共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺,标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步,为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现,代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺,并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显,将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 在新闻稿的开头,增加了一个新的标题,更加简洁明了地概括了新闻主题,并加入了吸睛的关键词“英特尔”、“Arrow Lake”、“台积电”、“N3B工艺”、“性能再升级”。
  • 在新闻稿的第一段,简要介绍了英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据的消息,并概述了其主要特点。
  • 在新闻稿的第二段,详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势,并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
  • 在新闻稿的第三段,介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
  • 在新闻稿的第四段,分析了英特尔与台积电合作的意义。
  • 在新闻稿的结尾,总结了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的亮点,并展望其未来发展前景。

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